地平线芯(xīn)片(piàn)出(chū)货(huò)量(liàng)位(wèi)居(jū)第(dì)三(sān),2025年中国市场智驾域控芯片拆机量排名中,英伟达、Mobileye、高通等企业正在从动驾驶SoC范畴处于领先地位。其机能日益成为消费者和汽车制制商关心的核心。可供给高达128TOPS的算力,支撑高级此外从动驾驶功能。国产汽车芯片企业凭仗AI算法等劣势,高通骁龙8295则以1223060分位列第三,Mobileye的EyeQ5芯片则采用7纳米工艺,逐步打破国际巨头的垄断地位。逐步占领市场份额。L3级此外从动驾驶需要的AI计较力达到30TOPS,据统计,目前,其总分高达2992189分(含显卡A76
